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NXP i.MX6系列嵌入式ARM主板

i.MX6系列嵌入式ARM主板產(chǎn)品以模組+基礎(chǔ)SDK平臺(tái)方式開放給廣大行業(yè)客戶,助力行業(yè)客戶以極高性價(jià)比快速集成產(chǎn)品進(jìn)行商用.

  產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  瀚視智能®i.MX6系列嵌入式ARM主板采用全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片商N(yùn)XP公司的i.MX6芯片平臺(tái)精心打造,經(jīng)過多年行業(yè)產(chǎn)品案例的商用經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)沉淀,已形成穩(wěn)定性高、經(jīng)濟(jì)性好的成熟產(chǎn)品,產(chǎn)品以模組+基礎(chǔ)SDK平臺(tái)方式開放給廣大行業(yè)客戶,助力行業(yè)客戶以極高性價(jià)比快速集成產(chǎn)品進(jìn)行商用。

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  此系列板卡主要用于以圖像視頻采集、視頻編解碼、圖像分析處理、顯示存儲(chǔ)、傳感器數(shù)據(jù)采集以及外設(shè)交互控制為核心功能的產(chǎn)品平臺(tái)。

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  產(chǎn)品亮點(diǎn)

  采用全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠家NXP的規(guī)模量產(chǎn)多年的i.MX6工業(yè)級(jí)方案,超長(zhǎng)供貨周期

  所有主板均采用單模塊化設(shè)計(jì),完美保障散熱、高速信號(hào)性能穩(wěn)定

  板卡尺寸緊湊、布局合理、最大程度滿足各種產(chǎn)品形態(tài)內(nèi)部結(jié)構(gòu)安裝和布線

  對(duì)外接口設(shè)計(jì)采用工業(yè)級(jí)連接方式,加固充分,保證在工業(yè)環(huán)境下長(zhǎng)期工作可靠性

  關(guān)鍵IC均選用國際一線品牌如Qualcomm,MAXIM,NXP,MPS等,高品質(zhì)長(zhǎng)壽命

  采用獨(dú)立外部硬件看門狗設(shè)計(jì),可保證軟件異常造成死機(jī)后快速自愈

  產(chǎn)品化設(shè)計(jì)考慮,如系統(tǒng)狀態(tài)、告警的LED等硬件預(yù)留功能,便于產(chǎn)品部署后期現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)維人員進(jìn)行快速故障排查診斷

  全接口系列設(shè)計(jì),保證平臺(tái)能力全部可用

  視頻采集接口定制化場(chǎng)景,如針對(duì)SONY工業(yè)相機(jī)的DVP接口,如針對(duì)車載環(huán)視的多路AHD芯片集成

  多款應(yīng)用軟件界面參考示例,可快速提供人機(jī)交互界面類軟硬件產(chǎn)品

  產(chǎn)品超寬溫使用場(chǎng)景-40~85°C的成功案例

  實(shí)物照片

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  配套資料

  電路原理圖PDF

  硬件板卡結(jié)構(gòu)尺寸圖DXF

  Linux系統(tǒng)鏡像及源碼

  Android系統(tǒng)鏡像及源碼

  行業(yè)定制軟件API接口文檔

  應(yīng)用行業(yè)

  可廣泛應(yīng)用于車載電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、電力、環(huán)保、醫(yī)療、交通、教育、新零售等各行業(yè)產(chǎn)品

  我司可根據(jù)客戶需求提供行業(yè)定制軟硬件一體化解決方案,具體詳詢業(yè)務(wù)經(jīng)理

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